FET113i-S核心板
飞凌嵌入式 FET113i-S核心板基于全志发布的T113-i工业级处理器开发设计。 主频1.2GHz,集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和 DSP,提供高效的计算能力; 支持全格式解码及多种格式编码、支持多种显示及音频接口,多媒体功能丰富全面; 具备广泛的连接接口,USB、SDIO、UART、SPl、CAN、Ethernet等一应俱全; 核心板整板采用工业级国产元器件,是工业、电力、交通等关键领域实现国产化降本的优质之选。
超高性价比 工规处理器
不同于全志同期推出的T113-S3,T113-i是一款工业级(工作温度-40℃~+85℃)的处理器,内存扩展灵活,主频1.2GHz, 满足大多数工业场景性能需求。
全国产核心板 100%元器件国产化
在核心板选料上,从内存、存储、电源管理芯片到每一颗阻容件, 飞凌嵌入式都实现了国产化,助力新基建领域实现国产化替代升级。
核心板"国产化率100%"报告
FET113i-S核心板,经过中国赛宝实验室(电子五所)权威认证,电子元器件国产化率高达100%;物料自主可控,产品生命周期长,全面验证国产化实力,终端用户可放心选用。
ARM+DSP+RISC-V,多核可同时运行
T113-i可通过软件确定核心开启及关闭,A7核+RISC-V核+DSP核可同时运行,DSP核适用于多媒体、数字信号处理等领域,而RISC-V核又可以匹配对实时性要求较高的应用场景,一芯多用,异构同时用。
接口资源
多媒体音视频功能突出
T113支持H.265(4K@30fps)、MPEG-4(1080p@60fps)、JPEG( 1080p@60fps)等全格式解码,JPEG/MJPEG ( 1080p@60fps)格式编码;支持8位并行CSI、CVBS视频输入,CVBS、RGB、双通道LVDS、四通道MIPI DSI视频输出; 通过对 DSP的支持,也同样适用于音频相关应用。
应用场景
FET113i-S核心板基础参数 | |
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处理器 | 全志T113-i CPU:T113-i VPU: Video decoding •H.265 up to 4K@30fps •H.264 up to 4K@24fps •H.263,MPEG-1/2/4,JPEG,Xvid,Sorenson Spark,up to 1080p@60fps Video encoding •JPEG/MJPEG up to 1080p@60tps RISC-V:玄铁C906 DSP:HiFi 4 DSP |
RAM | 512MB/256MB/1GB DDR3 |
ROM | 8GB eMMC/256MB SPI Nand Flash |
工作温度 | -40℃~+85℃/-20℃~+85℃ |
工作电压 | DC 5V |
接口方式 | 邮票孔连接器(共引出146个引脚,两引脚中心间距1mm,单个引脚尺寸:1.4mm×0.6mm) |
操作系统 | Linux 5.4.61 |
系统烧写方式 | •TF卡 •USB OTG烧写 |
机械尺寸 | 44mm×35mm |
FET113i-S核心板功能参数 | |||
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功能 | 数量 | 参数 | |
RGB_LCD | 1 | 支持DE/SYNC模式,最高1920x1080@60fps | 三种显示接口存在复用关系,三选一输出 |
LVDS | 1 | Single link,最高1366×768@60fps Dual link,最高1920×1080@60fps | |
MIPI_DSI | 1 | 4-lane,最高1920×1200@60fps | |
CVBS_OUT | 1 | 支持NTSC和PAL,支持10-bit像素深度YUV444和HV格式输出,分辨率最高4K@60Hz | |
CSI | 1 | 支持8-bit数字相机接口,最大像素时钟148.5MHz | |
CVBS_IN | 2 | 支持NTSC和PAL,10-bit video ADCs | |
Audio out | 2 | 一对立体声耳机输出,一对差分Lineout输出 | |
Audio in | 5 | 三个差分/单端MIC输入,一个立体LINEIN输入,一个立体声FMIN输入 | |
I2S | ≤3 | 支持主从模式,采样率8kHz至384kHz | |
DMIC | 1 | 数字PDM麦克风,采样率8kHz至48kHz | |
OWA | 1 | 符合S/PDIF接口 | |
USB DRD | 1 | 支持主模式,最高480Mbit/s;支持从模式,最高480Mbit/s | |
USB HOST | 1 | 主模式USB2.0,最高480Mbit/s | |
EMAC | 1 | 10/100/1000 Mbit/s 以太网支持RGMII和RMII接口 | |
UART | ≤5 | 最高4 Mbit/s,除DEBUG UART之外,用户可用UART为5个 | |
SPI | 1 | SPI0-SPI1,其中SPI0被核心板占用,用户仅可使用SPI1,SPI1支持SPI模式和DBI模式 | |
TWI | ≤3 | TWI0-TWI3,兼容I2C总线,最高400 kbit/s,TWI3不可用,被核心板占用 | |
CIR | 1 | 支持1个红外接收,1个红外发送 | |
PWM | ≤7 | PWM0-PWM7,其中PWM7被核心板占用,输出频率0至24MHz或100MHz | |
GPADC | ≤2 | SAR型ADC,12bit分辨率,8bit精度,采样率最高1MHz,采样最高电压1.8V | |
TPADC | 1 | 四线电阻式触摸板输入检测 | |
LRADC | 1 | 低速ADC输入,按键检测用 | |
CAN | 2 | 支持2路CAN2.0B | |
SD | 2 | SDC0仅支持3.3V IO电平,默认配置为SD卡,SDC1仅支持3.3V IO电平 | |
JTAG | 1 | 开发板通过2×5 2.0mm间距插座引出JTAG信号 |
注:表中参数为硬件设计或CPU理论值,仅供参考。
OK113i-S开发板
OK113i-S开发板集成丰富的功能接口,方便用户二次开发的同时简化用户设计,为您的项目评估提供良好的评估及设计依据。
OK113i-S开发板功能参数 | |||
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功能 | 数量 | 参数 | |
LCD | 1 | RGB666,支持电容/电阻触摸,背光亮度调节 | |
LVDS | 1 | 双异步通道(8 data,2clocks),支持电容触摸,背光亮度调节 | |
TV-OUT | 1 | RCA莲花头插座 | |
TV-IN | 2 | RCA莲花头插座 | |
Audio | / | 1个4段式耳机插孔,CTIA标准,立体声,包含麦克风;1个板载驻极体麦克;1个LINEIN插孔;1个FMIN插孔;2个立体声喇叭接口,支持4Ω最大1.9W | |
Ethernet | 1 | 支持10/100/1000Mbps自适应,通过RJ45引出 | |
TF Card | 1 | 开发板支持1路TF Card,可用于烧写系统 | |
4G | 1 | Mini-PCIe插座,USB2.0协议的4G模组,板载SMA天线座;SIM卡采用Nano-SIM 卡槽 | |
Wi-Fi& Bluetooth | 各1路 | 板载RTL8723DU;板载SMA天线座,共用单天线 Wi-Fi:IEEE 802.11 a/b/g/n WIFI,高达150Mbps收发速率 Bluetooth :v2.1+EDR/4.2,最高3Mbps | |
GPADC | 2 | 由排针引出,可连接板载滑动变阻器测试 | |
KEYADC | 5 | 专用于按键的ADC,利用分压采样,由1个ADC设计而来 | |
RTC | 1 | 板载独立的RTC芯片,底板断电后可通过纽扣电池记录时间。 | |
UART | 1 | 2.54mm间距插针引出,供用户外挂设备 | |
SPI | 1 | 2.54mm间距插针引出,供用户外挂设备 | |
CAN | 2 | 电气隔离,符合CAN2.0B协议 | |
RS485 | 2 | 电气隔离,自动控制收发方向 | |
KEY | 3 | 1个烧写键、1个复位按键、1个用户自定义按键 | |
LED | 1 | 蓝色,用户自定义LED灯 | |
USB Type-A | 2 | USB 2.0,仅用作USB Host | |
USB Type-C | 1 | USB2.0,自适应主从模式,从该端口可以下载程序 | |
USB DEBUG | 1 | 由USB type-C座子引出调试串口,默认波特率115200 | |
JTAG | 1 | 通过2 x 7Pin双排2.0mm间距插座引出,支持A7和RISC-V调试 |
产品配置说明 | ||||
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物料名称 | CPU 主频 | RAM | ROM | 温度范围 |
FET113i-S核心板 | A7@1.2GHz | 512MB | 8GB | -40℃~+85℃ |
256MB | 256MB |