88.00
飞凌嵌入式全志T113-i核心板
选择 RAM+ROM、温宽
  • 产品详情
  • 产品参数
  • 产品评论
  • 发货清单

FET113i-S核心板

飞凌嵌入式 FET113i-S核心板基于全志发布的T113-i工业级处理器开发设计。 主频1.2GHz,集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和 DSP,提供高效的计算能力; 支持全格式解码及多种格式编码、支持多种显示及音频接口,多媒体功能丰富全面; 具备广泛的连接接口,USB、SDIO、UART、SPl、CAN、Ethernet等一应俱全; 核心板整板采用工业级国产元器件,是工业、电力、交通等关键领域实现国产化降本的优质之选。

T113i核心板

超高性价比   工规处理器

不同于全志同期推出的T113-S3,T113-i是一款工业级(工作温度-40℃~+85℃)的处理器,内存扩展灵活,主频1.2GHz, 满足大多数工业场景性能需求。

T113i工业级核心板

全国产核心板   100%元器件国产化

在核心板选料上,从内存、存储、电源管理芯片到每一颗阻容件, 飞凌嵌入式都实现了国产化,助力新基建领域实现国产化替代升级。

全国产化核心板全志T113i

核心板"国产化率100%"报告

FET113i-S核心板,经过中国赛宝实验室(电子五所)权威认证,电子元器件国产化率高达100%;物料自主可控,产品生命周期长,全面验证国产化实力,终端用户可放心选用。

全志T113核心板国产化报告

ARM+DSP+RISC-V,多核可同时运行

T113-i可通过软件确定核心开启及关闭,A7核+RISC-V核+DSP核可同时运行,DSP核适用于多媒体、数字信号处理等领域,而RISC-V核又可以匹配对实时性要求较高的应用场景,一芯多用,异构同时用。

ARM+DSP+RISC-V多核异构

接口资源

T113i性能功能展示

多媒体音视频功能突出

T113支持H.265(4K@30fps)、MPEG-4(1080p@60fps)、JPEG( 1080p@60fps)等全格式解码,JPEG/MJPEG ( 1080p@60fps)格式编码;支持8位并行CSI、CVBS视频输入,CVBS、RGB、双通道LVDS、四通道MIPI DSI视频输出; 通过对 DSP的支持,也同样适用于音频相关应用。

T113i性能功能展示

应用场景

T113应用场景


FET113i-S核心板基础参数

处理器

全志T113-i

CPU:T113-i

VPU

Video decoding

•H.265 up to 4K@30fps

•H.264 up to 4K@24fps

•H.263,MPEG-1/2/4,JPEG,Xvid,Sorenson Spark,up to 1080p@60fps

Video encoding

•JPEG/MJPEG up to 1080p@60tps

RISC-V:玄铁C906

DSP:HiFi 4 DSP

RAM

512MB/256MB/1GB DDR3

ROM

8GB eMMC/256MB SPI Nand Flash

工作温度

-40℃~+85℃/-20℃~+85℃

工作电压

DC 5V

接口方式

邮票孔连接器(共引出146个引脚,两引脚中心间距1mm,单个引脚尺寸:1.4mm×0.6mm)

操作系统

Linux 5.4.61

系统烧写方式

•TF卡

•USB OTG烧写

机械尺寸

44mm×35mm


FET113i-S核心板功能参数

功能

数量

参数

RGB_LCD

1

支持DE/SYNC模式,最高1920x1080@60fps

三种显示接口存在复用关系,三选一输出

LVDS

1

Single link,最高1366×768@60fps

Dual link,最高1920×1080@60fps

MIPI_DSI

1

4-lane,最高1920×1200@60fps

CVBS_OUT

1

支持NTSC和PAL,支持10-bit像素深度YUV444和HV格式输出,分辨率最高4K@60Hz

CSI

1

支持8-bit数字相机接口,最大像素时钟148.5MHz

CVBS_IN

2

支持NTSC和PAL,10-bit video ADCs

Audio out

2

一对立体声耳机输出,一对差分Lineout输出

Audio in

5

三个差分/单端MIC输入,一个立体LINEIN输入,一个立体声FMIN输入

I2S

≤3

支持主从模式,采样率8kHz至384kHz

DMIC

1

数字PDM麦克风,采样率8kHz至48kHz

OWA

1

符合S/PDIF接口

USB DRD

1

支持主模式,最高480Mbit/s;支持从模式,最高480Mbit/s

USB HOST

1

主模式USB2.0,最高480Mbit/s

EMAC

1

10/100/1000 Mbit/s 以太网支持RGMII和RMII接口

UART

≤5

最高4 Mbit/s,除DEBUG UART之外,用户可用UART为5个

SPI

1

SPI0-SPI1,其中SPI0被核心板占用,用户仅可使用SPI1,SPI1支持SPI模式和DBI模式

TWI

≤3

TWI0-TWI3,兼容I2C总线,最高400 kbit/s,TWI3不可用,被核心板占用

CIR

1

支持1个红外接收,1个红外发送

PWM

≤7

PWM0-PWM7,其中PWM7被核心板占用,输出频率0至24MHz或100MHz

GPADC

≤2

SAR型ADC,12bit分辨率,8bit精度,采样率最高1MHz,采样最高电压1.8V

TPADC

1

四线电阻式触摸板输入检测

LRADC

1

低速ADC输入,按键检测用

CAN

2

支持2路CAN2.0B

SD

2

SDC0仅支持3.3V IO电平,默认配置为SD卡,SDC1仅支持3.3V IO电平

JTAG

1

开发板通过2×5 2.0mm间距插座引出JTAG信号

注:表中参数为硬件设计或CPU理论值,仅供参考。


OK113i-S开发板

OK113i-S开发板集成丰富的功能接口,方便用户二次开发的同时简化用户设计,为您的项目评估提供良好的评估及设计依据。

nxp imx9352开发板评估板
OK113i-S开发板功能参数

功能

数量

参数


LCD

1

RGB666,支持电容/电阻触摸,背光亮度调节


LVDS

1

双异步通道(8 data,2clocks),支持电容触摸,背光亮度调节


TV-OUT

1

RCA莲花头插座


TV-IN

2

RCA莲花头插座


Audio

/

1个4段式耳机插孔,CTIA标准,立体声,包含麦克风;1个板载驻极体麦克;1个LINEIN插孔;1个FMIN插孔;2个立体声喇叭接口,支持4Ω最大1.9W


Ethernet

1

支持10/100/1000Mbps自适应,通过RJ45引出


TF Card

1

开发板支持1路TF Card,可用于烧写系统


4G

1

Mini-PCIe插座,USB2.0协议的4G模组,板载SMA天线座;SIM卡采用Nano-SIM 卡槽


Wi-Fi& Bluetooth

各1路

板载RTL8723DU;板载SMA天线座,共用单天线

Wi-Fi:IEEE 802.11 a/b/g/n WIFI,高达150Mbps收发速率

Bluetooth :v2.1+EDR/4.2,最高3Mbps


GPADC

2

由排针引出,可连接板载滑动变阻器测试


KEYADC

5

专用于按键的ADC,利用分压采样,由1个ADC设计而来


RTC

1

板载独立的RTC芯片,底板断电后可通过纽扣电池记录时间。


UART

1

2.54mm间距插针引出,供用户外挂设备


SPI

1

2.54mm间距插针引出,供用户外挂设备


CAN

2

电气隔离,符合CAN2.0B协议


RS485

2

电气隔离,自动控制收发方向


KEY

3

1个烧写键、1个复位按键、1个用户自定义按键


LED

1

蓝色,用户自定义LED灯


USB Type-A

2

USB 2.0,仅用作USB Host


USB Type-C

1

USB2.0,自适应主从模式,从该端口可以下载程序


USB DEBUG

1

由USB type-C座子引出调试串口,默认波特率115200


JTAG

1

通过2 x 7Pin双排2.0mm间距插座引出,支持A7和RISC-V调试



产品配置说明

物料名称

CPU 主频

RAM

ROM

温度范围

FET113i-S核心板

A7@1.2GHz

512MB

8GB

-40℃~+85℃

256MB

256MB


首页
客服
购物车
加入购物车
立即购买