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飞凌嵌入式 OK3506J-C 开发板采用瑞芯微3xCortex-A7应用处理器 RK3506J，产品采用 “核心板 + 底板” 的分体式设计，通过 2个80 pin 板对板连接器将处理器的功能引脚全部引出，并针对不同的功能做了深度优化。开发板集成了 RMII、UART、CAN-FD、Display 等丰富功能接口，方便用户二次开发的同时简化用户设计，为您的项目提供良好的评估及设计依据。
小尺寸大作为
FET3506J-C核心板体积小巧，尺寸仅29mmX40mm，并采用2mm合高的板对板连接器，将小体积，便于拆卸的优势集一身。
低功耗，低发热
FET3506J-C核心板满载运行实测功耗仅0.7W！且无需任何散热处理，满载运行可通过+85℃高温环境实验。
高速并行总线接口DSMC
低成本、易开发的FPGA与ARM高速通信总线，支持主/从模式。
可配置的并行数据接口FlexBUS
可用于连接ADC、DAC芯片，以及DVP摄像头、QSPI LCD显示屏。
矩阵IO设计，灵活配置引脚功能
RK3506通过矩阵IO的设计，让众多功能信号共享有限的引脚接口。任何功能信号均可通过软件配置映射到任何引脚接口。支持98个功能信号映射到32个引脚接口。
两路CAN-FD，超稳定
两路CAN-FD，性能稳定，速度快，为充电桩、电力、工业、消防等行业提供功能支持。
存储健康诊断，延长寿命
飞凌嵌入式为用户提供深度存储驱动优化以及eMMC健康诊断工具，最大限度的延长存储寿命和可靠性，减少存储寿命耗尽带来的故障。
丰富的软件支持
凭借对Linux 6.1、LVGL 9.2、AMP架构以及Linux RT等多种软件生态的全面支持，RK3506芯片展现了强大的软件兼容性和灵活的系统架构，
能够充分满足从显示到控制的多样化应用需求，广泛适用于多种复杂的应用场景。
广泛应用场景
FET3506J-C核心板广泛适用于工业自动化、消费电子、智慧医疗、电力、新能源、通信等行业及相关应用领域，
加之飞凌嵌入式具有竞争力的价格优势及完备的售后技术支持，助力您的产品快速上市，走在行业前沿。
▊规格参数
FET3506J-C核心板基础参数 | |
|---|---|
CPU | Rockchip RK3506J |
ARM： |
3×Cortex-A7，up to 1.5GHz |
GPU： | 2D GPU |
RAM | 256MB/512MB DDR3 |
ROM | 256MB Nand Flash/8GB eMMC |
工作温度 | -40℃~+85℃ |
工作电压 | DC 5V |
连接方式 | 板对板连接器（2x80PIN，引脚间距0.5mm，合高2.0mm） |
操作系统 | Linux6.1 |
系统烧写方式 | USB OTG |
机械尺寸 | 44*35mm |
FET3506J-C核心板功能参数 | ||||
|---|---|---|---|---|
功能 | 数量 | 参数 | ||
MIPI DSI | ≤1 | 支持1个2-lane MIPI 显示串行接口，1.5Gbps/Lane | 处理器内置1个VOP控制器，只能同时支持1路显示输出 | |
RGB | ≤1 | 支持RGB888 24位，最大支持至1280x1280@60Hz | RGB、FLEXBUS、DSMC三个接口为复用关系，功能三选一 | |
FLEXBUS | ≤1 | 支持1个灵活的并行FLEXBUS总线接口，可实现高速IO切换 | ||
DSMC | ≤1 | 支持DSMC数据总线，适用于PSRAM、FPGA通信，可通过DSMC接口扩展FPGA | ||
支持主、从模式，主模式支持×8、×16数据位模式，从模式支持×8数据位模式 | ||||
USB 2.0 | 2 | 支持2个高速USB2.0，其中1个USB支持OTG | ||
SDMMC | ≤1 | 支持1组SDIO，4bits；eMMC版核心板无此功能接口 | ||
Ethernet | 2 | 2×RMII，10/100-Mbps，支持全双工和半双工操作 | ||
CAN-FD | 2 | 支持CAN2.0和CAN-FD | ||
SPI | 3 | SPI0/SPI1支持串行主、从模式，软件可配置；SPI2支持串行从模式 | ||
UART | ≤6 | 支持6个串行通信接口，其中UART0为调试串口 | ||
I2C | 3 | 支持7bits和10bits地址模式，支持主、从模式，最高达1Mbit/s | ||
Audio | / | 4×SAI(TX 1Lane/RX 1Lane×2,TX 4Lane/RX 1Lane×1,TX 1Lane/RX 4Lane×1) | ||
1×4ch PDM | ||||
1×SPDIF TX/RX | ||||
1×Audio ADC | ||||
2×Audio DSM | ||||
FSPI | ≤1 | 支持1个FSPI接口，核心板默认连接SPI NAND FLASH，支持系统启动 | ||
SARADC | ≤4 | 10bits，最高速率达1MS/s，输入电压范围0~1.8V | ||
SARADC0为启动项相关引脚，SARADC1复用为recovery接口功能 | ||||
PWM | ≤11 | 处理器支持12路PWM接口，其中一路核心板已占用，用户可用11路 | ||
JTAG | ≤1 | 支持JTAG SWD接口调试，与调试串口UART0引脚复用 | ||
TOUCH KEY | ≤8 | 支持8路TOUCH KEY | ||
GPIO | ≤76 | GPI≤70，GPO≤76，其中MIPI_DPHY_DSI_TX_D0N/D0P/D1N/D1P/CLKN/CLKP六个引脚只可用作GPO | ||
注：表中参数为硬件设计或CPU理论值。
OK3506J-C开发板
RK3506系列核心板配套OK3506J-C开发板开发板集成丰富的功能接口，用户可更快速地评估产品的性能、稳定性和易用性
OK3506J-C开发板功能参数 | |||
|---|---|---|---|
功能 | 数量 | 参数 | |
MIPI DSI | 1 | 单通道输出，2Lane，暂无适配屏幕 | 处理器内置1个VOP控制器，只能同时支持1路显示输出 |
RGB | 1 | 支持RGB888 24位，分辨率最大支持至1280x1280@60Hz | |
USB OTG | 1 | 采用Type-C连接器，主从拨码选择，用于下载烧录 | |
USB 2.0 | 2 | 支持2个高速USB2.0 Type-A连接器 | |
TF卡 | 1 | 1组SDIO用于外接TF卡，与核心板emmc引脚复用，仅在SPI NAND版核心板可用 | |
4G | 1 | 1个mini PCIe连接器，用于外接4G模块，采用USB2.0接口 | |
Wi-Fi | 1 | 1个WIFI&BT模组RTL8723DU，采用USB 2.0接口 | |
Bluetooth | 1 | ||
Ethernet | 2 | 支持2个10/100-Mbps网口，RMII接口 | |
Audio | 1 | 1路四段式音频接口，内含1路双声道耳机输出和1路MIC输入，另有1路单独的板载MIC | |
CAN-FD | 2 | 支持CAN和CAN-FD，带隔离与防护 | |
RS485 | 1 | 支持1个RS485接口，带隔离与防护 | |
FSPI | 1 | 与核心板SPI Nand Flash引脚复用，默认空焊 | |
RTC | 1 | I2C接口，板载一个RTC芯片和纽扣电池座 | |
DEBUG | 1 | USB转串口用于输出调试信息，Type-C连接器 | |
JTAG | 1 | 通过排针外接引出，支持JTAG接口调试，与调试串口引脚复用 | |
KEY | 6 | 复位、Maskrom、VOL+、VOL-、MENU、ESC | |